特許

J-GLOBAL ID：201603000640256550

構造体および無線通信装置

発明者： 片山 智文
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-059153
公開番号（公開出願番号）：特開2014-187433
特許番号：特許第5936570号
出願日： 2013年03月21日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、 第一樹脂層には、第一貫通孔が設けられており、 上記導電パターンは、第一貫通孔を通って、第一樹脂層における第二樹脂層側の第一面から、第一樹脂層における第二樹脂層とは反対側の第二面まで延在しており、 第二樹脂層は、第一貫通孔の少なくとも一部を充填する第一突起部を備えていることを特徴とする構造体。

IPC (3件)：

H01Q 1/40 ( 200 6.01) ,  H01Q 1/38 ( 200 6.01) ,  H01Q 1/24 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01Q 1/40 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 Z