特許

J-GLOBAL ID：201603000735770307

電力半導体装置

発明者： 秦 浩公 ,  張 洪波
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-048536
公開番号（公開出願番号）：特開2016-129257
出願日： 2016年03月11日
公開日（公表日）： 2016年07月14日
要約：

【課題】電気的な絶縁性に優れた電力半導体装置を提供する。【解決手段】電力半導体装置1では、6つのIGBT11が、それぞれフレーム2aにおける所定の位置に搭載されている。制御用のIC12は、フレーム2bにおける所定の位置に搭載されている。IGBT11と制御用のIC12とは、金ワイヤ14によって電気的に接続されている。フレーム2aとフレーム2bとの間に、電気的にオープンな追加フレーム5が配置されている。IGBT11および制御用のIC12は、フレーム2a、2bとともにモールド樹脂16によって封止されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1半導体素子が搭載される第1フレームと、 平面視的に前記第1フレームとは異なる位置に配置されて、前記第1フレームとは距離を隔てられた、第2半導体素子が搭載される第2フレームと、 前記第1フレームと前記第2フレームとの間を跨ぐように、前記第1半導体素子と前記第2半導体素子とを電気的に接続するワイヤと、 前記ワイヤが前記第2フレームへ接触するのを阻止する接触阻止部と、 前記第1フレーム、前記第2フレーム、前記ワイヤおよび前記接触阻止部を封止する封止部材と を備え、 前記第1フレームの第1リード端子が突出する前記封止部材の第1側面と前記第2フレームの第2リード端子が突出する前記封止部材の第2側面とが一の方向に距離を隔てて互いに対向しており、前記接触阻止部は、前記一の方向と交差する他の方向に距離を隔てて互いに対向する前記封止部材の第3側面の側から第4側面の側に向かって延在し、 前記第2フレームは、前記第1フレームに対して前記第1半導体素子が搭載される搭載面の側に、前記搭載面と交差する方向に距離を隔てられ、 前記接触阻止部は、前記第2フレームにおける、前記第1フレームが位置する側の端部に配置された、電力半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L23/48 M ,  H01L23/48 S ,  H01L25/04 C ,  H01L23/50 T

Fターム (4件)：

5F067AA18 ,  5F067AB02 ,  5F067DF01 ,  5F067DF11