特許
J-GLOBAL ID：201603000774901427

電子デバイス冷却のための液体冷却媒体

発明者：
アニー・エル・フローリー

アニー・エル・フローリー について

, 
モハメド・エセギエ

モハメド・エセギエ について


出願人/特許権者：
ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー について


代理人 (4件)： 小林 浩 ,  大森 規雄 ,  新井 剛 ,  鈴木 康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-555158
公開番号（公開出願番号）：特表2016-513304
出願日： 2013年12月17日
公開日（公表日）： 2016年05月12日
要約：
電子ハードウェアデバイスを浸漬冷却するために用いられる液体冷却媒体。そのような液体冷却媒体は、ASTM D92に従って決定される、少なくとも190°Cの引火点と、ASTM D445に従って決定される、40°Cで27センチストーク(「cSt」)以下の粘度とを有する。そのような液体冷却媒体は、コンピュータサーバ、サーバマザーボード、およびマイクロプロセッサのようなデバイスを浸漬冷却するために用いることができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
装置であって、 (a)電子ハードウェアデバイスと、 (b)液体冷却媒体と、を備え、 前記電子ハードウェアデバイスが、前記液体冷却媒体内に少なくとも部分的に沈められ、 前記液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、少なくとも190°Cの引火点を有し、 前記液体冷却媒体が、ASTM D445に従って決定される、40°Cで27センチストーク(「cSt」)以下の粘度を有する、装置。
IPC (3件)：
G06F 1/20 ,  H05K 7/20 ,  C09K 5/10
FI (5件)：
G06F1/20 A ,  H05K7/20 M ,  C09K5/10 F ,  H05K7/20 U ,  G06F1/20 C
Fターム (3件)：
5E322AA09 ,  5E322EA05 ,  5E322FA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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