特許

J-GLOBAL ID：201603001181871870

チップカードモジュール用のコネクタを製造する方法、この方法によって得られるチップカードコネクタ、及びそのようなコネクタを含むチップカードモジュール

発明者： クリストフ・マチュー
出願人/特許権者： リンゼンス・ホールディング
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  阿部 達彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-541104
公開番号（公開出願番号）：特表2016-504647
出願日： 2013年11月05日
公開日（公表日）： 2016年02月12日
要約：

本発明は、チップカードモジュール用のコネクタを製造する方法に関連している。この方法は、電気絶縁基板(5)の前面上に導電性コンタクト(11)を製造する段階を含む。この方法また、前記基板(5)の厚さにおいて、前記コンタクト(11)によって少なくとも部分的に遮断された接続ウェル(9)を作る段階を含む。前記基板(5)は、電気絶縁性磁性材料を含む。本発明はまた、この方法で製造されたチップカード用コネクタ、及びそのようなコネクタを含むチップカードモジュールに関連している。

請求項（抜粋）：

チップカードモジュール用のコネクタ(3a、3b、または3c)を製造する方法であって、 一方では、電気絶縁基板(5)の前面(6)上に少なくとも一つの導電性コンタクト(15)を製造する段階であって、この基板(5)はまた、後面(7)、及び前記前面(6)と前記後面(7)との間に厚さを含む段階と、 他方では、前記基板(5)の厚さにおいて、後面コンタクト領域(15)によって少なくとも部分的に閉ざされた少なくとも一つの接続孔(9)を製造する段階と、 を含み、 前記基板は、電気絶縁性磁性材料を含むことを特徴とする製造方法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 25/305

FI (5件)：

G06K19/077 248 ,  G06K19/077 188 ,  G06K19/077 244 ,  G06K19/077 164 ,  B42D15/10 307

Fターム (9件)：

2C005MB01 ,  2C005MB03 ,  2C005MB05 ,  2C005MB10 ,  2C005NA03 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18