特許
J-GLOBAL ID:201603001491603574

電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 棚井 澄雄 ,  松沼 泰史 ,  増井 裕士 ,  小室 敏雄
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012075719
公開番号(公開出願番号):WO2014-054145
出願日: 2012年10月03日
公開日(公表日): 2014年04月10日
要約:
この電子機器は、基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備えており、前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填されている。
請求項(抜粋):
基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備え、 前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填されている電子機器。
IPC (1件):
H05K 5/00
FI (1件):
H05K5/00 D
Fターム (14件):
4E360BA03 ,  4E360CA02 ,  4E360CA07 ,  4E360EA03 ,  4E360ED22 ,  4E360EE02 ,  4E360EE07 ,  4E360FA17 ,  4E360GA12 ,  4E360GA52 ,  4E360GB92 ,  4E360GB97 ,  4E360GC02 ,  4E360GC08

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