特許
J-GLOBAL ID:201603001491603574
電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
棚井 澄雄
, 松沼 泰史
, 増井 裕士
, 小室 敏雄
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012075719
公開番号(公開出願番号):WO2014-054145
出願日: 2012年10月03日
公開日(公表日): 2014年04月10日
要約:
この電子機器は、基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備えており、前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填されている。
請求項(抜粋):
基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備え、
前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填されている電子機器。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (14件):
4E360BA03
, 4E360CA02
, 4E360CA07
, 4E360EA03
, 4E360ED22
, 4E360EE02
, 4E360EE07
, 4E360FA17
, 4E360GA12
, 4E360GA52
, 4E360GB92
, 4E360GB97
, 4E360GC02
, 4E360GC08
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