特許
J-GLOBAL ID：201603001546842808

配線基板及びその製造方法

発明者：
小泉 直幸

小泉 直幸 について

, 
古市 潤

古市 潤 について

, 
堀川 泰愛

堀川 泰愛 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-102163
公開番号（公開出願番号）：特開2016-157982
出願日： 2016年05月23日
公開日（公表日）： 2016年09月01日
要約：
【課題】耐久性や製造歩留まり、生産性などの面で製品としての諸条件を満足し得る配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】コア基板12に絶縁層16と配線層18とが積層された配線基板10である。コア基板12はガラスにより形成され、コア基板12の側面の一部が樹脂12aで覆われている。配線基板10の上側の面のソルダレジスト層20の開口には、半導体チップ28に接続するためのバンプ(接続端子)22が形成されている。配線基板10の下側の面のソルダレジスト層20の開口には、他の基板に接続するためのバンプ(接続端子)24が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コア基板に絶縁層と配線層とが積層された配線基板であって、 前記コア基板はガラスにより形成され、 前記コア基板の側面に、前記コア基板を表面から裏面に貫通する凹部が形成され、前記凹部に樹脂が充填されている ことを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15
FI (7件)：
H05K1/02 G ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/02 F ,  H05K3/00 X ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/14 C
Fターム (31件)：
5E316AA02 ,  5E316AA12 ,  5E316AA26 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC14 ,  5E316CC16 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD22 ,  5E316DD24 ,  5E316DD33 ,  5E316DD47 ,  5E316EE33 ,  5E316FF07 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG23 ,  5E316GG28 ,  5E316HH33 ,  5E316JJ02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB65 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33
引用特許：
出願人引用 (5件)
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