特許
J-GLOBAL ID:201603001556206209
屋根における機器の搭載装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中野 収二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-035370
公開番号(公開出願番号):特開2014-163123
特許番号:特許第6034218号
出願日: 2013年02月26日
公開日(公表日): 2014年09月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】屋根の下地材に敷設される瓦に支持手段を貫通させると共に前記下地材に固着し、前記支持手段の上部に架台を連結し、前記架台に機器を搭載するように構成した屋根における機器の搭載装置において、
前記瓦の一部を構成する代替瓦(3)と、前記支持手段を構成する支持金具(5)と、前記代替瓦と支持金具の間に介装されるパッキン(6)と、前記支持金具を下地材に固着する固着手段(7)と、前記支持金具と架台を連結する連結金具(9)とから成り、
前記代替瓦(3)は、開口部(10)を形成する筒壁(11)を上向きに突設すると共に、該筒壁の頂部に前記パッキンの受部(12)を形成し、
前記支持金具(5)は、前記開口部に挿入される胴部(14)の下端に前記下地材に臨む固着部(13)を設けると共に、上端に前記筒壁の外側に張り出す翼部(15)を備え、該翼部により保持手段(16)と連結手段(17)を構成しており、
前記支持金具(5)を筒壁(11)に挿入し、前記固着手段(7)により前記固着部(13)を前記下地材(1)に固着した状態で、前記保持手段(16)と受部(12)の間にパッキン(6)を密着状態で保持し、筒壁(11)の外側に位置する連結手段(17)に前記連結金具(9)を固着するように構成して成ることを特徴とする屋根における機器の搭載装置。
IPC (3件):
E04D 13/00 ( 200 6.01)
, E04D 13/18 ( 201 4.01)
, H02S 20/23 ( 201 4.01)
FI (3件):
E04D 13/00 ETD K
, E04D 13/18
, H02S 20/23 B
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
支持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-257351
出願人:若井産業株式会社, 株式会社神仲
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