特許

J-GLOBAL ID：201603001643790065

半導体歪みゲージ

発明者： シーホン フオ ,  コーリー ブスケ ,  ダニエル ゴンサルベス
出願人/特許権者： センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 片寄 恭三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-049280
公開番号（公開出願番号）：特開2016-183963
出願日： 2016年03月14日
公開日（公表日）： 2016年10月20日
要約：

【課題】 半導体歪みゲージ圧力センサのための方法および装置。【解決手段】 装置は、圧力環境に晒されるように構成され、且つ、少なくとも1つの高度にドープされた半導体歪みゲージを備える感知素子であって、当該高度にドープされた半導体歪みゲージが、5つのパッドの単一のフルホイートストンブリッジを備える、感知素子と、キャリア上に配置され、且つ、感知素子に電気的に結合される電子部品パッケージであって、当該キャリアが、感知素子を含むポート上に配置される、電子部品パッケージと、感知素子および電子部品パッケージ周辺に配置されるハウジングと、ハウジングに接合されるコネクタと、を備える。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

圧力環境に晒されるように構成され、且つ、少なくとも1つの高度にドープされた半導体歪みゲージを備える感知素子であって、当該高度にドープされた半導体歪みゲージが、5つのパッドの単一のフルホイートストンブリッジを備える、前記感知素子と、 キャリア上に配置され、且つ、前記感知素子に電気的に結合される電子部品パッケージであって、当該キャリアが、前記感知素子を含むポート上に配置される、前記電子部品パッケージと、 前記感知素子および電子部品パッケージ周辺に配置されるハウジングと、 前記ハウジングに接合され、且つ、前記電子部品パッケージに電気的に接続され、外部インターフェースを備えるコネクタと、 を含む装置。

IPC (2件)：

G01L 9/00 ,  H01L 29/84

FI (5件)：

G01L9/00 303P ,  G01L9/00 303M ,  G01L9/00 303Q ,  H01L29/84 A ,  H01L29/84 B

Fターム (19件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD01 ,  2F055DD05 ,  2F055EE14 ,  2F055FF11 ,  2F055FF43 ,  2F055GG25 ,  2F055GG44 ,  2F055HH11 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA08 ,  4M112CA11 ,  4M112EA02 ,  4M112EA07 ,  4M112EA13 ,  4M112GA01