特許

J-GLOBAL ID：201603001822064423

被覆熱伝導性粒子、熱伝導性接合材料及び接合構造体

発明者： 中谷 康弘 ,  上野山 伸也 ,  前中 寛
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-144151
公開番号（公開出願番号）：特開2016-036019
出願日： 2015年07月21日
公開日（公表日）： 2016年03月17日
要約：

【課題】被覆熱伝導性粒子を用いた物品において、被覆熱伝導性粒子に起因して放熱性を効果的に高めることができる被覆熱伝導性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る被覆熱伝導性粒子21は、第1の金属板と第2の金属板との間において、被覆熱伝導性粒子21の一方側と他方側とが、上記第1の金属板と上記第2の金属板とに接触するように用いられ、基材粒子22と、基材粒子22の表面22aを被覆している被覆部23とを有し、被覆部23が、熱伝導率が20W/m・K以上である熱伝導性材料により形成されており、上記熱伝導性材料が金属ではない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の金属板と第2の金属板との間において、被覆熱伝導性粒子の一方側と他方側とが、前記第1の金属板と前記第2の金属板とに接触するように用いられ、 基材粒子と、 前記基材粒子の表面を被覆している被覆部とを有し、 前記被覆部が、熱伝導率が20W/m・K以上である熱伝導性材料により形成されており、 前記熱伝導性材料が金属ではない、被覆熱伝導性粒子。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36 ,  C09J 201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04

FI (5件)：

H01L23/36 M ,  H01L23/36 D ,  C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04

Fターム (34件)：

4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004BA02 ,  4J004FA10 ,  4J040DA001 ,  4J040DA051 ,  4J040DB021 ,  4J040DE021 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED111 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040KA03 ,  5F136BC07 ,  5F136DA22 ,  5F136DA27 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA13 ,  5F136FA14 ,  5F136FA15 ,  5F136FA16 ,  5F136FA24 ,  5F136FA25 ,  5F136FA52 ,  5F136FA56 ,  5F136FA82