特許
J-GLOBAL ID:201603001886078100

部品供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 脩
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-210770
公開番号(公開出願番号):特開2014-067799
特許番号:特許第6008671号
出願日: 2012年09月25日
公開日(公表日): 2014年04月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を電子部品の供給位置まで送り出し可能に保持するテープ化部品保持部と、 前記テープ化部品保持部の下縁部を導入してスライド可能に支持するスライド部がスライド方向と交わる方向に複数並べて設けられ、前記テープ化部品保持部が着脱可能に装着される装着部と、を備えた部品供給装置であって、 前記スライド部における少なくとも前記テープ化部品保持部の下縁部の導入口には、磁化状態および非磁化状態の一方に切り替え可能な磁気装置が設けられ、 前記テープ化部品保持部の下縁部における少なくとも前記スライド部への導入端には、磁化状態の前記磁気装置に引付け可能な被吸引部材が形成され、 前記磁気装置は、前記テープ化部品保持部の前記装着部への装着前に非磁化状態から磁化状態に切り替えられ、当該装着が完了したときに磁化状態から非磁化状態に切り替えられる、部品供給装置。
IPC (1件):
H05K 13/02 ( 200 6.01)
FI (1件):
H05K 13/02 B
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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