特許

J-GLOBAL ID：201603002211691062

レーザ加工装置

発明者： 佐藤 雅夫
出願人/特許権者： 株式会社キーエンス
代理人 (2件)： 福島 祥人 ,  澤村 英幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-156573
公開番号（公開出願番号）：特開2016-032832
出願日： 2014年07月31日
公開日（公表日）： 2016年03月10日
要約：

【課題】高出力でのレーザ加工を可能にするとともに簡単な構成かつ低コストで戻り光による破損が防止されたレーザ加工装置を提供する。【解決手段】光ファイバケーブルOCの他端面E2から出射される励起光が第1および第2の励起光に分離される。第1の励起光により第1のレーザ媒質LM1が励起され、レーザ光が発生される。発生されたレーザ光が第2のレーザ媒質LM2に入射する。第2のレーザ媒質LM2においては、入射したレーザ光が第2の励起光により増幅される。偏光ビームスプリッタ23は、S偏光で入射する直線偏光を反射し、P偏光で入射する直線偏光を透過する。増幅された直線偏光のレーザ光が偏光ビームスプリッタ23にS偏光で入射し、反射される。偏光ビームスプリッタ23により反射された直線偏光のレーザ光は1/4波長板25により円偏光のレーザ光に変換される。変換された円偏光のレーザ光がワークWに照射される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

対象物にレーザ光を照射することにより対象物を加工するレーザ加工装置であって、 励起光を出射する励起光生成部と、 前記励起光生成部により出射された励起光に基づいて直線偏光のレーザ光を出射するレーザ光出力部と、 前記レーザ光出力部から出射される直線偏光のレーザ光を円偏光のレーザ光に変換するとともに対象物により反射されるレーザ光が前記レーザ光出力部に入射されることを防止する偏光状態変換部と、 前記偏光状態変換部により変換された円偏光のレーザ光を対象物の表面上で走査するレーザ光走査部とを備え、 前記レーザ光出力部は、 前記励起光生成部により出射された励起光を第1の励起光および第2の励起光に分離する励起光分離部と、 前記励起光分離部により分離された第1の励起光により励起される第1のレーザ媒質を有し、前記第1のレーザ媒質において発生される誘導放出光をレーザ光として出射する発振器と、 前記励起光分離部により分離された第2の励起光により励起される第2のレーザ媒質を有し、前記第2のレーザ媒質において前記発振器により出射されたレーザ光を増幅させる増幅器とを含み、 前記偏光状態変換部は、 前記レーザ光出力部から出射される直線偏光のレーザ光が第1の偏光で入射されるように配置され、前記第1の偏光で入射されるレーザ光を反射しかつ前記第1の偏光とは異なる第2の偏光で入射されるレーザ光を透過する偏光部材と、 前記偏光部材により反射された直線偏光のレーザ光を円偏光のレーザ光に変換する位相変換部材とを含む、レーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/062 ,  B23K 26/082 ,  H01S 3/00

FI (3件)：

B23K26/062 ,  B23K26/082 ,  H01S3/00 B

Fターム (28件)：

4E168AA00 ,  4E168AD03 ,  4E168AD11 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CB04 ,  4E168CB12 ,  4E168DA02 ,  4E168DA24 ,  4E168DA43 ,  4E168DA60 ,  4E168EA02 ,  4E168EA05 ,  4E168EA11 ,  4E168EA15 ,  4E168EA17 ,  4E168JA01 ,  5F172AE03 ,  5F172AE09 ,  5F172AF02 ,  5F172EE15 ,  5F172EE16 ,  5F172NN28 ,  5F172NP03 ,  5F172NQ25 ,  5F172NR06 ,  5F172NR13 ,  5F172ZZ01