特許
J-GLOBAL ID：201603002221405610
表面保護テープ貼着システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松本 昂
, 大上 寛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-116816
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243309
特許番号：特許第6021432号
出願日： 2012年05月22日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着システムであって、
該ウエーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハから所定距離離間して配設された複数の位置合わせ用凸部と、
剥離シートと、該剥離シートに貼着された該ウエーハの直径と略同一の直径を有する基材シートと該基材シートの外周部に配設された環状粘着層とからなる表面保護テープと、該表面保護テープから前記所定距離離間して該剥離シートに形成された前記位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴と、を含むテープユニットとを備え、
該位置合わせ用凸部は、上方向に付勢されており、
該表面保護テープを該ウエーハの表面に向かって対面させ、該位置合わせ用凸部を該剥離シートに当接して押し下げ、該テープユニットを送り出し、該位置合わせ穴の位置が該位置合わせ用凸部の位置と合致したとき該位置合わせ用凸部が突出して、該位置合わせ穴に該位置合わせ用凸部を嵌合させることにより位置合わせして、該ウエーハの該外周余剰領域に該環状粘着層を対応させて該表面保護テープを該ウエーハの表面に貼着することを特徴とする表面保護テープ貼着システム。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
H01L 21/68 N
, H01L 21/304 622 J
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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