特許
J-GLOBAL ID:201603002229518562
電気粘着素子及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
高矢 諭
, 松山 圭佑
, 牧野 剛博
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-123607
公開番号(公開出願番号):特開2013-249348
特許番号:特許第6006984号
出願日: 2012年05月30日
公開日(公表日): 2013年12月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電極を有する基板と、基板上に規則的に密に配列・固定された、複数の棒状の微細な支柱と、基板上に支柱を埋め込むように充填された、粘弾性を有する高分子物質と、からなり、
前記支柱の基板とは反対側の、無数の突起を有する断面が前記高分子物質の表面に配列され、
前記支柱の基板とは反対側の表面が電気粘着力を持つことを特徴とする電気粘着素子。
IPC (7件):
C10M 107/44 ( 200 6.01)
, C10M 107/50 ( 200 6.01)
, C10M 107/14 ( 200 6.01)
, F16F 9/53 ( 200 6.01)
, F16D 35/00 ( 200 6.01)
, C10N 40/14 ( 200 6.01)
, C10N 70/00 ( 200 6.01)
FI (7件):
C10M 107/44
, C10M 107/50
, C10M 107/14
, F16F 9/53
, F16D 35/00 631 D
, C10N 40:14
, C10N 70:00
引用特許:
引用文献:
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