特許
J-GLOBAL ID：201603002231446170
複合モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013062520
公開番号（公開出願番号）：WO2013-175941
出願日： 2013年04月30日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：
ケース内に複数の基板を含む複合モジュールであって、基板の変形を防止し、ケース内における基板の搭載精度が向上した複合モジュールを提供する。 この発明にかかる複合モジュールとしての無線LANモジュールは、第1の基板26と、第1の基板26の他方主面48bに対向するように配置された第2の基板28と、第1の基板26および第2の基板28を収納するための収納部38,54を有するケース12とを含む。そして、第1の基板26および第2の基板28の一方主面および他方主面を支持するための基板用突起部が、ケース12の収納部38,54における内壁面40,56に形成される。
請求項（抜粋）：
第1の基板と、
前記第1の基板の他方主面に対向するように配置された第2の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板を収納するための収納部を有するケースとを含み、
前記第1の基板および前記第2の基板の一方主面および他方主面を支持するための基板用突起部が、前記ケースの収納部における内壁面に形成されることを特徴とする、複合モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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