特許
J-GLOBAL ID：201603002354888924
電気テスト用コンタクトおよびそれを用いた電気テスト用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 谷・阿部特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013067388
公開番号（公開出願番号）：WO2014-003003
出願日： 2013年06月25日
公開日（公表日）： 2014年01月03日
要約：
IC等の被検体の高温環境下の通電検査に使用される電気テスト用コンタクトの長寿命化及び低廉化を図る。電気テスト用コンタクト(10)は、上端がIC端子に接触する接触部(10a)に、下端がテストボードに半田付けされる端子部(10b)になり、その両者間に、IC端子との接触に応じ接触部(10a)に作用する荷重を弾性的に支持するべく湾曲して形成されたバネ部(10c)、支持部(10d)、及び電気テスト用ソケットに対する固定部(10e)を有する。電気テスト用コンタクト(10)は金属薄板の基材(11)を有し、その表面にNi又はNi基合金から成る第1めっき層(12)と、薄いAu又はAu合金から成る第2めっき層(13)がこの順に形成される。そして、接触部(10a)のみに、第2めっき層(13)上に更にPd又はPd基合金から成る第3めっき層(14)及びAg又はAg基合金から成る第4めっき層(15)が積層される。
請求項（抜粋）：
被検体の端子に接触してその前記被検体の検査に用いられる電気テスト用コンタクトであって、
金属材料から成る基材と、該基材の表面に形成されたニッケルあるいはニッケル基合金から成る第1めっき層と、を有し、
前記被検体の端子に接触する接触部には前記第1めっき層に接して金あるいは金基合金から成る第2めっき層が形成され、さらに前記接触部のみに前記第2めっき層に接するパラジウムまたはパラジウム基合金から成る第3めっき層と、該第3めっき層に接する銀あるいは銀基合金から成る第4めっき層と、が積層して形成されていることを特徴とする電気テスト用コンタクト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R1/067 J
, G01R31/26 J
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AH07
, 2G011AA10
, 2G011AA15
, 2G011AB01
, 2G011AB04
, 2G011AB07
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AE02
, 2G011AF02
