特許

J-GLOBAL ID：201603002401741244

導電性粒子の製造方法

発明者： 熊倉 博之
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (2件)： 阿部 英樹 ,  石島 茂男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-059251
公開番号（公開出願番号）：特開2016-186128
出願日： 2016年03月23日
公開日（公表日）： 2016年10月27日
要約：

【課題】本発明は、金属層の形成中に粒子を凝集させることなく、成膜対象粒子に均一な金属層を形成させることができる導電性粒子の製造方法の提供。【解決手段】金属材料からなるスパッタリングターゲット22を用い、成膜対象粒子11の表面にスパッタリングによって金属層12を形成して導電性粒子10を製造する。金属層12を形成する際に、成膜対象粒子11を配置した振動容器25を振動させながら、スパッタリングを間欠的に行う導電性粒子10の製造方法。1〜60分間のスパッタリングを行う工程と1〜15分間のスパッタリングを行わない工程を夫々1回以上交互に操り返し行うことが好ましい導電性粒子の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属材料からなるスパッタリングターゲットを用い、成膜対象粒子の表面にスパッタリングによって金属層を形成する導電性粒子の製造方法であって、 前記金属層を形成する際に、前記成膜対象粒子を配置した容器を振動させながら、前記スパッタリングを間欠的に行う工程を有する導電性粒子の製造方法。

IPC (5件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/14 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  C23C 14/00

FI (5件)：

C23C14/34 S ,  C23C14/14 D ,  B22F1/00 R ,  B22F1/02 A ,  C23C14/00 A

Fターム (14件)：

4K018BA01 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC25 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  4K029AA02 ,  4K029AA22 ,  4K029BA03 ,  4K029BA08 ,  4K029BA12 ,  4K029BA17 ,  4K029CA05 ,  4K029CA17