特許
J-GLOBAL ID：201603002472227991

X、Y独立駆動方式のレーザー加工装置

発明者：
荒井 邦男

荒井 邦男 について

, 
金谷 保彦

金谷 保彦 について


出願人/特許権者：
荒井 邦男

荒井 邦男 について

, 
金谷 保彦

金谷 保彦 について


代理人 (1件)： 橋本 洋一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-070468
公開番号（公開出願番号）：特開2013-198934
特許番号：特許第5994168号
出願日： 2012年03月26日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザー発振器、テーブルをX方向に移動するX軸機構、加工ヘッドをY方向に移動するY軸機構、及びスキャナとfθレンズとからなる加工ヘッド光学系により前記テーブルにセットされたワーク上で、集光スポットの位置決めを行う加工ヘッドとから構成され、前記テーブルと前記加工ヘッドとを、XY方向に相対移動させてワークをレーザーで加工するX、Y独立駆動方式の位置決め機構と、 ビーム径とエネルギー分布を設定し、前記集光スポットにより加工するワークの穴径と穴形状を決定する光学系からなる主要光学系とを備えたレーザー加工装置において、 前記主要光学系と前記加工ヘッド光学系との間に、光路長補正機構とを備え、 前記加工ヘッドが移動しても、前記主要光学系と前記加工ヘッド光学系の距離が一定に保たれ、同じ工程でエネルギー分布が均一なビームとガウシアン分布のビームにより、ブラインドホール加工とスルーホール加工を行うことを可能とした、 ことを特徴とするX、Y独立駆動方式のレーザー加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/382 ( 201 4.01) ,  B23K 26/70 ( 201 4.01) ,  B23K 26/08 ( 201 4.01) ,  B23K 26/073 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (7件)：
B23K 26/382 ,  B23K 26/70 ,  B23K 26/08 F ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/00 M ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 M
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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