特許
J-GLOBAL ID：201603002481125948
鉛フリーはんだ合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河野 英仁
, 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-078295
公開番号（公開出願番号）：特開2016-129908
出願日： 2016年04月08日
公開日（公表日）： 2016年07月21日
要約：
【課題】本発明は、はんだ接合後の高温状態に於いても接合強度が低下せず高い接合強度を維持し、高い信頼性を有し、汎用性のある鉛フリーはんだ合金及びはんだ接合の提供を目的とする。【解決手段】本発明は、Sn-Cu-Niを基本組成とし、Cuを0.1〜2.0質量%とNiを0.01〜0.5質量%含有し、更にBiが0.1〜5質量%を含有し、Snが76.0〜99.5質量%を含有する鉛フリーはんだ合金組成とすることによって、接合時は勿論のこと高温に長時間曝された状態でもはんだ接合部の接合強度が低下せず、高い信頼性を有するはんだ接合を可能とした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Cuが0.1〜2.0質量%、Niが0.01〜0.5質量%、Biが1.0(1.0を含まず)〜2.0質量%未満、Geが0.001〜1.0質量%、及び残部がSnであり、
150°Cで500時間のエイジング処理前後における引張強度の変化率が90%以上であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (3件)：
B23K 35/26
, C22C 13/00
, C22C 13/02
B23K35/26 310A
, C22C13/00
, C22C13/02
