特許
J-GLOBAL ID：201603002541143592
複合基板,弾性表面波デバイス及び複合基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013069198
公開番号（公開出願番号）：WO2014-027538
出願日： 2013年07月12日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：
複合基板10では、圧電基板20の接合面21が、部分平坦化凹凸面となっている。この部分平坦化凹凸面は、複数の凸部23の先端に平坦部25を有するものであり、この平坦部25で圧電基板20と支持基板30とが直接接合されている。そのため、接合面21を凹凸面(粗面)としつつ、平坦部25を有することによって圧電基板20と支持基板30との接触面積を十分確保することができる。これにより、圧電基板20と支持基板30とを接合した複合基板において、接合面21を粗面化し且つ直接接合したものとすることができる。また、接着剤を用いない直接接合を行っていることで耐熱性を高め、且つ接合面が粗面化されていることでバルク波を散乱させて特性を向上させた弾性表面波デバイスを得ることができる。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、
前記圧電基板と直接接合された支持基板と、
を備えた複合基板であって、
前記圧電基板の接合面及び前記支持基板の接合面の少なくとも一方は、部分平坦化凹凸面であり、該部分平坦化凹凸面は、複数の凸部の先端に平坦部を有するものであり、該平坦部で前記直接接合されている、
複合基板。
IPC (3件)：
H03H 9/145
, H03H 3/08
, H03H 9/25
H03H9/145 C
, H03H3/08
, H03H9/25 D
5J097AA05
, 5J097AA24
, 5J097AA31
, 5J097AA32
, 5J097BB02
, 5J097EE08
, 5J097HA03
, 5J097HA04
, 5J097JJ03
, 5J097JJ06
