特許

J-GLOBAL ID：201603002657908219

温度センサ

発明者： 白田 敬治 ,  中村 賢蔵 ,  長友 憲昭
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-028277
公開番号（公開出願番号）：特開2016-151450
出願日： 2015年02月17日
公開日（公表日）： 2016年08月22日
要約：

【課題】 応答性や熱放散定数のばらつきを抑制することができる温度センサを提供すること。【解決手段】 感熱素子部2と、感熱素子部に接続された一対のリード線3と、感熱素子部を樹脂4で内部に封止して収納する有底のケース5とを備え、感熱素子部が、絶縁性フィルム6と、絶縁性フィルムの表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部7と、薄膜サーミスタ部の上に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一端が一対の櫛型電極に接続されていると共に他端が一対のリード線に接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、絶縁性フィルムの薄膜サーミスタ部が形成された部分の裏面側が、ケース内の底面に面接触した状態で感熱素子部が樹脂で封止されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

感熱素子部と、 前記感熱素子部に一端が接続された一対のリード線と、 前記リード線の他端側を外部に配した状態で前記感熱素子部を樹脂で内部に封止して収納する有底のケースとを備え、 前記感熱素子部が、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一端が前記一対の櫛型電極に接続されていると共に他端が前記一対のリード線に接続され前記絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、 前記絶縁性フィルムの前記薄膜サーミスタ部が形成された部分の表面側又は裏面側が、前記ケース内の底面に面接触した状態で、前記感熱素子部が前記樹脂で封止されていることを特徴とする温度センサ。

IPC (4件)：

G01K 7/22 ,  G01K 1/18 ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04

FI (4件)：

G01K7/22 L ,  G01K1/18 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

Fターム (10件)：

2F056DA02 ,  2F056QF01 ,  2F056QF04 ,  2F056QF05 ,  2F056QF07 ,  2F056QF08 ,  5E034AB08 ,  5E034BB08 ,  5E034DC01 ,  5E034DC02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 温度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-193668   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 温度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-016307   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 接触型温度検出器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-306157   出願人：株式会社ニレコ