特許

J-GLOBAL ID：201603002895249606

錫めっき銅合金端子材及びその製造方法並びに電線端末部構造

発明者： 樽谷 圭栄 ,  久保田 賢治 ,  中矢 清隆
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-047103
公開番号（公開出願番号）：特開2016-166397
出願日： 2015年03月10日
公開日（公表日）： 2016年09月15日
要約：

【課題】アルミニウム線材からなる電線の端末に圧着される圧着端子として銅合金基材を用いて電食の生じない端子材を提供する。【解決手段】銅合金からなる基材の上に銅錫合金層が形成されるとともに、該銅錫合金層の上に錫層が形成され、前記錫層の上に、錫:5at%以上30at%以下、マグネシウム:15at%以上45at%以下含有し、残部が酸素である錫マグネシウム酸化物層がSiO2換算で2nm以上15nm以下の厚さで形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

銅合金からなる基材の上に銅錫合金層が形成されるとともに、該銅錫合金層の上に錫層が形成され、前記錫層の上に、錫:5at%以上30at%以下、マグネシウム:15at%以上45at%以下含有し、残部が酸素である錫マグネシウム酸化物層がSiO2換算で2nm以上15nm以下の厚さで形成されていることを特徴とする錫めっき銅合金端子材。

IPC (12件)：

C25D 7/00 ,  C23C 28/00 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03 ,  H01R 4/62 ,  H01R 43/16 ,  H01B 5/02 ,  H01B 7/00 ,  C22C 9/00 ,  C01G 19/00 ,  C25D 5/48

FI (12件)：

C25D7/00 H ,  C23C28/00 B ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 D ,  H01R4/62 A ,  H01R43/16 ,  H01B5/02 A ,  H01B7/00 306 ,  C22C9/00 ,  C01G19/00 A ,  C25D5/48

Fターム (28件)：

4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DA04 ,  4K024DB01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC02 ,  4K044BC14 ,  4K044CA18 ,  4K044CA42 ,  5E063GA05 ,  5E063GA08 ,  5E063GA09 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC06 ,  5G307BC10 ,  5G309FA04 ,  5G309FA06