特許
J-GLOBAL ID：201603002978016123

加熱硬化型シリコーン組成物、該組成物からなるダイボンド材及び該ダイボンド材の硬化物を用いた光半導体装置

発明者：
小内 諭

小内 諭 について

, 
小材 利之

小材 利之 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-247516
公開番号（公開出願番号）：特開2016-108456
出願日： 2014年12月08日
公開日（公表日）： 2016年06月20日
要約：
【課題】透明性が高く、接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与える加熱硬化型シリコーン組成物を提供する。【解決手段】(A)式(1)で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン:100質量部と、(B)ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルから選ばれる1種以上を含む有機過酸化物:前記(A)成分の合計量100質量部に対して、0.1〜20質量部と、(C)エポキシ基を含有するシラン化合物又はエポキシ基を含有するシロキサン化合物:前記(A)成分の合計量100質量部に対して、0.1〜20質量部と、を含有する加熱硬化型シリコーン組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A) 下記一般式(1)で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
IPC (6件)：
C08L 83/07 ,  C08K 5/14 ,  C08K 5/543 ,  C08L 63/00 ,  C08G 59/30 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C08L83/07 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5435 ,  C08L63/00 A ,  C08G59/30 ,  H01L21/52 E
Fターム (45件)：
4J002CD152 ,  4J002CP121 ,  4J002CP161 ,  4J002EK016 ,  4J002EK026 ,  4J002EK036 ,  4J002EK046 ,  4J002EK056 ,  4J002EX067 ,  4J002FD010 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD020 ,  4J002FD032 ,  4J002FD037 ,  4J002FD062 ,  4J002FD067 ,  4J002FD070 ,  4J002FD082 ,  4J002FD087 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002FD156 ,  4J002FD340 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ21 ,  4J036DB29 ,  4J036EA09 ,  4J036FA05 ,  4J036FB03 ,  4J036FB16 ,  4J036HA12 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  5F047AA13 ,  5F047BA33 ,  5F047BA51 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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