特許
J-GLOBAL ID:201603002999445300
一体型パッケージを備えた光感知素子配列
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
稲葉 良幸
, 大貫 敏史
, 江口 昭彦
, 内藤 和彦
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-539772
公開番号(公開出願番号):特表2016-502071
出願日: 2013年10月24日
公開日(公表日): 2016年01月21日
要約:
【課題】放射線入口開口を有する中空ケーシングを備えたセンサアセンブリを提供する。【解決手段】放射線透過性光学部品は、放射線入口開口にある。基板は、中空ケーシングの内部にあり、中空ケーシングに対してシールされている。光感知素子は、基板と接続され、放射線透過性光学部品を通過した放射線を感知するように構成されている。このセンサアセンブリの製造方法も開示する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
放射線入口開口を有する中空ケーシングと、
前記放射線入口開口にある放射線透過性光学部品と、
前記中空ケーシングの内部にあり、前記中空ケーシングに対してシールされた基板と、
前記基板に接続され、前記放射線透過性光学部品を通過した放射線を感知するように構成された光感知素子と、を備える、
センサアセンブリ。
IPC (1件):
FI (2件):
Fターム (10件):
2G065BA11
, 2G065BA34
, 2G065BA37
, 2G065BA38
, 2G065BB06
, 2G065BB48
, 2G065BC35
, 2G065BE07
, 2G065BE08
, 2G065CA27
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