特許
J-GLOBAL ID：201603003047582318
基板処理装置及び基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内野 美洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-131031
公開番号（公開出願番号）：特開2013-254906
特許番号：特許第5986811号
出願日： 2012年06月08日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を処理する処理容器と、
前記基板の処理に使用する基板処理流体を所定の圧力で供給する流体供給源と、
前記流体供給源から前記基板処理流体を昇圧させずに一定の圧力で前記処理容器に供給する定圧供給流路と、
前記流体供給源から前記基板処理流体を昇圧機構で所定の圧力に昇圧して前記処理容器に供給する昇圧供給流路と、
前記定圧供給流路と前記昇圧供給流路とを切換える制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記定圧供給流路から一定の圧力の前記基板処理流体を前記処理容器に供給し、前記処理容器の内部圧力が所定の圧力となった場合に、前記昇圧供給流路から昇圧した前記基板処理流体を前記処理容器に供給して、前記処理容器の内部圧力を上昇させるように制御することを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/304 648 G
, H01L 21/304 651 J
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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