特許
J-GLOBAL ID：201603003171027667
電子デバイスのための成形およびオーバーモールド組成物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊藤 克博
, 小野 暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-540709
公開番号（公開出願番号）：特表2015-536371
出願日： 2013年10月23日
公開日（公表日）： 2015年12月21日
要約：
本発明は、繊細な部品のための成形およびオーバーモールド組成物に関する。より詳細には、本発明は、低圧の成形およびオーバーモールド成形のための組成物に関するものであり、これらの組成物を電子デバイスに、特に適合させる。成形用およびオーバーモールド組成物は、低圧射出成形プロセス、特に、70°Cから240°C、0.5から200バールでの射出成形プロセスに適する。
請求項（抜粋）：
1)[A]-[B]-[A]コポリマー
(式中、[A]は、約30°Cより高いTgを有する硬質ブロックモノマーであり、[B]は、約20°C未満のTgを有する軟質ブロックモノマーであり、前記コポリマーは、前記[A]モノマーを35wt%より多く含む)と、
2)粘着付与樹脂と
を含む、オーバーモールド組成物であって、
前記組成物が、ASTM D3236に従って測定される、210°Cで75,000cP未満の粘度を有し、
前記組成物のモジュラスが、25°Cで1×107ダイン/cm2より大きく、
前記wt%が、前記組成物の全重量に対するものである、
オーバーモールド組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4J002AF022
, 4J002BG063
, 4J002BK002
, 4J002BP031
, 4J002CE002
, 4J002EE036
, 4J002EU176
, 4J002EU186
, 4J002FD056
, 4J002FD342
, 4J002FD343
, 4J002GC00
