特許
J-GLOBAL ID：201603003222700728
半導体装置用試験素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川上 光治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-081379
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211445
特許番号：特許第6015898号
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体基板と、
前記半導体基板の上方に形成され、直列に接続された複数の抵抗素子と、
前記複数の抵抗素子を互いに接続する複数の導電性パッドと、
前記複数の抵抗素子の上方に形成された接続検知用配線と、
前記接続検知用配線の下方に形成され、前記複数の導電性パッドに少なくとも一部が接続し、前記接続検知用配線の外縁部に対して横方向にそれぞれ距離が異なる、複数の導電プラグと、
直列に接続される前記複数の抵抗素子のうち最も端に位置する前記抵抗素子に電気的に接続される電極と、
を有することを特徴とする半導体装置用試験素子。
IPC (6件)：
H01L 21/66 ( 200 6.01)
, H01L 21/3205 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 21/66 Y
, H01L 21/88 Z
, H05K 3/00 T
, H05K 3/46 W
