特許
J-GLOBAL ID:201603003319353470
多層熱回復物品、ワイヤスプライス及びワイヤハーネス
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (9件):
天野 一規
, 池田 義典
, 小川 博生
, 石田 耕治
, 各務 幸樹
, 根木 義明
, 新庄 孝
, 川端 和也
, 柴尾 猛
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-278701
公開番号(公開出願番号):特開2014-121825
特許番号:特許第6002027号
出願日: 2012年12月20日
公開日(公表日): 2014年07月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基材層と、この基材層の内側に積層される接着剤層とを備える多層熱回復物品であって、
上記接着剤層が、135°Cの温度で流動せず、[A]熱可塑性樹脂並びに[B]有機処理層状珪酸塩及び劣化抑制剤を含む粘度特性改質剤を含み、
上記劣化抑制剤が、塩基性成分による脱塩酸反応を抑制する化合物、又は脱塩酸反応により生成した塩化水素若しくは塩化物イオンを捕捉若しくは中和する化合物であり、
導体及びその外周に積層されるポリビニルクロライド層を有する絶縁電線に被覆した場合、135°C、200時間の加熱条件下で上記ポリビニルクロライド層に割れが発生しないことを特徴とする多層熱回復物品。
IPC (5件):
B32B 7/12 ( 200 6.01)
, B32B 1/08 ( 200 6.01)
, C09J 7/02 ( 200 6.01)
, H01B 7/00 ( 200 6.01)
, H01B 17/58 ( 200 6.01)
FI (5件):
B32B 7/12
, B32B 1/08 Z
, C09J 7/02 Z
, H01B 7/00 301
, H01B 17/58 F
引用特許:
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る