特許

J-GLOBAL ID：201603003323485941

基板

発明者： 早坂 紘美 ,  矢野 公規
出願人/特許権者： 出光興産株式会社
代理人 (4件)： 渡邊 喜平 ,  田中 有子 ,  佐藤 猛 ,  平山 晃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-023412
公開番号（公開出願番号）：特開2016-154228
出願日： 2016年02月10日
公開日（公表日）： 2016年08月25日
要約：

【課題】電気特性が優れ、熱伝導率が高い基板を提供する。【解決手段】温度300Kでの熱伝導率が30W/mK以上である基材と、温度300Kでの熱伝導率が100W/mK未満である酸化物膜とが積層し、前記基材の熱伝導率が前記酸化物膜の熱伝導率よりも高い、基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

温度300Kでの熱伝導率が30W/mK以上である基材と、 温度300Kでの熱伝導率が100W/mK未満である酸化物膜とが積層し、 前記基材の熱伝導率が前記酸化物膜の熱伝導率よりも高い、基板。

IPC (1件)：

H01L 21/363

FI (1件)：

H01L21/363

Fターム (7件)：

5F103AA08 ,  5F103DD30 ,  5F103GG02 ,  5F103GG03 ,  5F103HH03 ,  5F103HH05 ,  5F103RR10