特許
J-GLOBAL ID：201603003570495275
複合電子部品及びそれを備える電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013070003
公開番号（公開出願番号）：WO2014-017514
出願日： 2013年07月24日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
要約：
好適に実装し得る複合電子部品を提供する。 複合電子部品1は、基板10と、第1の電子部品20と、第2の電子部品30と、支持部材14とを備える。第1の電子部品20は、基板10の一主面10a上に実装されている。第2の電子部品30は、基板10の他主面10b上に実装されている。支持部材14は、基板10と第2の電子部品30との間に配されている。第1の電子部品20は、平面視において基板10よりも外形寸法が小さい。平面視において、第1の電子部品20が実装されていない基板10の一主面の領域の上に、第1の電子部品20と電気的に接続されたパッド電極12が設けられている。平面視において、支持部材14がパッド電極12と重なる位置に設けられている。
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板の一主面上に実装された第1の電子部品と、
前記基板の他主面上に実装された第2の電子部品と、
前記基板と前記第2の電子部品との間に配された支持部材と、
を備え、
平面視において、前記第1の電子部品は、前記基板よりも外形寸法が小さく、
平面視において、前記第1の電子部品が実装されていない前記基板の一主面の領域の上に、前記第1の電子部品と電気的に接続されたパッド電極が設けられており、
平面視において、前記支持部材が前記パッド電極と重なる位置に設けられている、複合電子部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5J097AA30
, 5J097BB01
, 5J097BB11
, 5J097DD29
, 5J097JJ01
, 5J097JJ09
