特許

J-GLOBAL ID：201603003592018519

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法

発明者： 櫛田 悠貴 ,  星野 基樹 ,  篠村 尚志 ,  野田 昌宏 ,  金野 智久
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (3件)： 大渕 美千栄 ,  布施 行夫 ,  松本 充史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-272158
公開番号（公開出願番号）：特開2013-145877
特許番号：特許第6015931号
出願日： 2012年12月13日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体装置の製造工程における、アルミニウム膜またはアルミニウム合金膜を研磨する用途に用いられる化学機械研磨用水系分散体であって、 (A)シリカ0.1質量%以上10質量%以下と、 (B)炭素数1〜5の有機基を有するリン酸エステル化合物0.01質量%以上1質量%以下と、 を含有し、pHが1以上2.4以下である、化学機械研磨用水系分散体。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 201 2.01) ,  C09K 3/14 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-097252   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 化学機械的ポリシングスラリー及びこれを用いた化学機械的ポリシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-325915   出願人：三星電子株式会社

審査官引用 (2件)

• 研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-097252   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 化学機械的ポリシングスラリー及びこれを用いた化学機械的ポリシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-325915   出願人：三星電子株式会社