シリコンウェハの加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：阿部琢磨 , 黒岩創吾
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-144318
公開番号（公開出願番号）：特開2014-008608
特許番号：特許第5980012号
出願日： 2012年06月27日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シリコンウェハの表面に沿ってエッチング液を流し、前記エッチング液の流れの上流側から下流側に沿って複数の開口部が並んだ列を形成する、シリコンウェハの加工方法であって、前記列を構成する複数の開口部のうち、前記エッチング液の流れの最も上流側に形成された第1の開口部と、前記第1の開口部よりも前記エッチング液の流れの下流側に形成された第2の開口部とでは、前記第1の開口部は液体吐出ヘッドのシリコン基板の液体供給口として用いず、前記第2の開口部は液体吐出ヘッドのシリコン基板の液体供給口として用いることで、開口部が形成された後の処理を異ならせることを特徴とするシリコンウェハの加工方法。

IPC (1件)：