特許
J-GLOBAL ID:201603004022794406

ポリイミド樹脂

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 大谷 保 ,  佐々木 渉
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-540714
特許番号:特許第6024859号
出願日: 2016年03月10日
要約:
【要約】 下記式(1)で示される繰り返し構成単位及び下記式(2)で示される繰り返し構成単位を含み、該式(1)の繰り返し構成単位と該式(2)の繰り返し構成単位の合計に対する該式(1)の繰り返し構成単位の含有比が20モル%以上、40モル%未満であり、かつ、所定の条件を満たすポリイミド樹脂である。 (R1は少なくとも1つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数6〜22の2価の基である。R2は炭素数5〜16の2価の鎖状脂肪族基である。X1及びX2は、それぞれ独立に、少なくとも1つの芳香環を含む炭素数6〜22の4価の基である。)
請求項(抜粋):
【請求項1】 下記式(1)で示される繰り返し構成単位及び下記式(2)で示される繰り返し構成単位: (R1は少なくとも1つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数6〜22の2価の基である。R2は炭素数5〜16の2価の鎖状脂肪族基である。X1及びX2は、それぞれ独立に、少なくとも1つの芳香環を含む炭素数6〜22の4価の基である。) を含み、該式(1)の繰り返し構成単位と該式(2)の繰り返し構成単位の合計に対する該式(1)の繰り返し構成単位の含有比が20モル%以上、40モル%未満であり、かつ、下記条件(a)、(b)及び(c)を満たすポリイミド樹脂。 条件(a):融点(Tm)が280°C以上、345°C以下 条件(b):ガラス転移温度(Tg)が150°C以上、200°C以下 条件(c):示差走査型熱量計測定により、溶融後、降温速度20°C/分で冷却した際に観測される結晶化発熱ピークの熱量が17.0mJ/mg以上
IPC (2件):
C08G 73/10 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01)
FI (2件):
C08G 73/10 ,  H05K 1/03 610 N

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