特許
J-GLOBAL ID：201603004609349618

ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

発明者：
青木 慎介

青木 慎介 について

, 
長瀬 敏之

長瀬 敏之 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-060687
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197185
特許番号：特許第6028352号
出願日： 2012年03月16日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ヒートシンクと、このヒートシンクに接合される金属板がセラミックス基板の表面に接合されてなるパワーモジュール用基板とを接合してヒートシンク付パワーモジュール用基板を製造する方法であって、前記金属板のセラミックス基板接合面と前記セラミックス基板との間をろう材を用いてろう付けして前記パワーモジュール用基板を形成する一次ろう付工程と、前記金属板のヒートシンク接合面と前記ヒートシンクとをフラックスを用いたろう付により接合する二次ろう付工程とを有し、前記二次ろう付工程の前に、前記金属板の側面を研磨することにより、前記一次ろう付工程により前記金属板の側面に付着したろう材を除去することを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  C04B 37/02 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 23/40 F ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/12 J ,  C04B 37/02 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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