特許
J-GLOBAL ID：201603004616407755
プリント回路板及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
近島 一夫
, 大田 隆史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-088554
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219182
特許番号：特許第5893484号
出願日： 2012年04月09日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】配線状の電源パターンが形成された電源層、及びプレーン状のグラウンドパターンが形成され、誘電体層を介して前記電源層に相対するグラウンド層を有するプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、電源端子が前記電源パターンに電気的に接続され、グラウンド端子が前記グラウンドパターンに電気的に接続された半導体装置と、
前記プリント配線板に実装され、前記電源パターン及び前記グラウンドパターンを介して前記半導体装置に直流電力を供給する電源部品と、を備え、
前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記グラウンドパターンにおいて前記電源パターンと重なるグラウンド領域のうち、前記半導体装置と重なる第1領域と、前記電源部品と重なる第2領域とを差し引いた第3領域には、欠損部が形成されており、
前記第3領域の前記欠損部を除く領域には、前記第1領域と前記第2領域とを連通させる、前記電源パターンの幅よりも幅狭の連通部分が形成されていることを特徴とするプリント回路板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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