特許

J-GLOBAL ID：201603004663970654

切削装置

発明者： 大谷 秀明
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-228654
公開番号（公開出願番号）：特開2014-079833
特許番号：特許第5965815号
出願日： 2012年10月16日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 切削装置であって、 被加工物を保持する保持手段と、 該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードを有した切削手段と、 互いに対面した発光面を含む発光部と該発光面からの発光を受光する受光面を含む受光部とを有し、前記切削ブレードが該発光部と該受光部との間に位置付けられることで該切削ブレードの先端位置を検出する切削ブレード検出手段と、を備え、 該切削ブレード検出手段は、 前記発光部と前記受光部とを覆う被覆位置と該発光部と該受光部とを露出する露出位置とに選択的に位置付けられる保護カバー部と、 該保護カバー部の内壁に配設され、該保護カバー部が前記被覆位置に位置付けられることで前記発光部と前記受光部との間に挿入され前記発光面と前記受光面とに密着するとともに該発光面と該受光面とを覆うことで異物の付着を防止する異物付着防止部材と、を有する ことを特徴とする切削装置。

IPC (3件)：

B24B 27/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B24B 49/12 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B24B 27/06 M ,  H01L 21/78 F ,  B24B 49/12

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 光学検出手段
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-109143   出願人：株式会社ディスコ
• 切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-009759   出願人：株式会社ディスコ
• 切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-267218   出願人：株式会社ディスコ