特許

J-GLOBAL ID：201603004694250765

はんだ合金

発明者： 野村 光 ,  吉川 俊策
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人山口国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013061385
公開番号（公開出願番号）：WO2013-157572
出願日： 2013年04月17日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：

溶融はんだ合金が大気中に曝されてもドロスの発生量を低減し、溶融はんだ合金の変色や再酸化を抑制し、AlやNiの食われ現象を抑制することができるSn-Zn系はんだ合金を提供する。 はんだ浴の表面にZnよりも優先的に酸化膜を形成し、AlやNiのはんだ合金中への拡散を抑制するため、質量%で、Zn:3〜25%、Ti:0.002〜0.25%、Al:0.002〜0.25%、および残部Snから成る合金組成を有する。

請求項（抜粋）：

質量%で、Zn:3〜25%、Ti:0.002〜0.25%、Al:0.002〜0.25%、および残部Snから成る合金組成を有するはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00