特許

J-GLOBAL ID：201603004733111433

圧電発振器

発明者： 竺原 和也
出願人/特許権者： 京セラクリスタルデバイス株式会社
代理人 (2件)： 佐藤 隆久 ,  飯島 康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-230325
公開番号（公開出願番号）：特開2016-096404
出願日： 2014年11月13日
公開日（公表日）： 2016年05月26日
要約：

【課題】パッドが設けられている面の傾斜を低減できる圧電発振器を提供する。【解決手段】発振器1のパッケージ7は、第1絶縁層29Aと、第1絶縁層29A上に重ねられ、第1絶縁層の一部を露出させるIC用開口31を有した第2絶縁層29Bと、第2絶縁層29B上に位置するIC用パッド43とを有している。集積回路素子5は、IC用開口31内にて第1絶縁層29A上に固定されており、上面に設けられたIC端子19とIC用パッド43とがボンディングワイヤ45によって接続されている。パッケージ7は、第1絶縁層29Aよりも上、且つ、第2絶縁層29Bの上面よりも下に層状の第1端子用パターン61Aを有している。第1端子用パターン61Aは、平面透視において、IC用パッド43と重なるとともに、その重なる領域からIC用開口31まで広がっている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1絶縁層、前記第1絶縁層上に重ねられ、前記第1絶縁層の一部を露出させるIC用開口を有した第2絶縁層、及び、前記第2絶縁層上に位置するIC用パッドを有したパッケージと、 前記IC用開口内にて前記第1絶縁層上に固定されており、上面に設けられたIC端子と前記IC用パッドとがボンディングワイヤによって接続された集積回路素子と、 前記パッケージに実装され、前記パッケージを介して前記集積回路素子と電気的に接続された圧電振動素子と、 を有し、 前記パッケージは、前記第1絶縁層よりも上、且つ、前記第2絶縁層の上面よりも下に層状の導体パターンを有し、 前記導体パターンは、平面透視において、前記IC用パッドと重なるとともに、その重なる領域から前記IC用開口まで広がっている 圧電発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08

FI (3件)：

H03B5/32 H ,  H01L23/04 Z ,  H01L23/08 C

Fターム (10件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079CB02 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079HA30