特許

J-GLOBAL ID：201603004817794170

超音波探触子

発明者： 平山 道代 ,  本郷 英男
出願人/特許権者： コニカミノルタ株式会社
代理人 (2件)： 鷲田 公一 ,  木曽 孝
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013003692
公開番号（公開出願番号）：WO2013-187062
出願日： 2013年06月12日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
要約：

本開示技術は超音波探触子に関し、ハウジング及びハウジング部材の割れなどを防止し、安全性を確保することを目的とする技術が開示され、その技術によればハウジング10の内部に少なくとも圧電素子部3を含む1つ以上の要素を収納している超音波探触子12において、ハウジングが相互に接合される複数のハウジング部材1、2で構成され、ハウジング内部にハウジング部材同士の接合面に垂直な方向以外の方向に伸長する部分を有する突起部1a、2aを有し、突起部及び前記ハウジングの内部に収納される要素を包むようにハウジングの内部をモールド材7で充填することにより超音波探触子を構成した。突起部は、ハウジング部材と一体成型したり、あるいはこれに固定することができる。また他の態様として、突起部をハウジング内部に収納される要素に固定することもできる。

請求項（抜粋）：

ハウジングの内部に少なくとも圧電素子部を含む1つ以上の要素を収納している超音波探触子であって、 前記ハウジングは相互に接合される複数のハウジング部材で構成され、 前記ハウジング内部に前記ハウジング部材同士の接合面に垂直な方向以外の方向に伸長する部分を有する突起部を有し、 前記突起部及び前記ハウジングの内部に収納される前記要素を包むように前記ハウジングの内部をモールド材で充填して構成された超音波探触子。

IPC (2件)：

A61B 8/00 ,  H04R 17/00

FI (2件)：

A61B8/00 ,  H04R17/00 330G

Fターム (9件)：

4C601EE16 ,  4C601GA01 ,  4C601GA08 ,  4C601GA40 ,  5D019AA18 ,  5D019EE01 ,  5D019EE05 ,  5D019FF04 ,  5D019GG12