特許
J-GLOBAL ID：201603004912630435
転用防止機能を備えたRFIDタグの製造方法
出願人/特許権者：
上海天臣防▲偽▼技▲朮▼股▲分▼有限公司
, 上海天臣防▲偽▼技▲朮▼股▲分▼有限公司 について
上海天臣射▲頻▼技▲朮▼有限公司
上海天臣射▲頻▼技▲朮▼有限公司 について
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-527467
特許番号：特許第5978305号
出願日： 2012年03月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】支持層(1)、剥離層(2)、アンテナ(3)及びチップ(4)からなり、
前記支持層(1)は前記剥離層(2)の一側に接着され、前記アンテナ(3)は前記剥離層(2)の他側に接着される、或いは、前記アンテナ(3)は前記支持層(1)及び前記剥離層(2)の両方に接着され、前記アンテナ(3)上の架橋点(5)により互いに接続され、前記架橋点(5)は前記支持層(1)及び前記剥離層(2)を貫通して両方の前記アンテナ(3)を導通させ、前記チップ(4)は前記アンテナ(3)に接着され、前記剥離層(2)は光硬化樹脂及び熱硬化樹脂を含むことを特徴とする転用防止機能を備えたRFIDタグの製造方法であって、
前記剥離層(2)に含まれる前記熱硬化樹脂は120〜180°Cの硬化温度を有するものであり、
(1)前記剥離層(2)の各成分を溶剤に加えて混合した後、前記支持層(1)に塗布し、80〜100°Cで1〜5分間乾燥させ、好ましくは赤外線加熱を採用し、その後、紫外線で3〜30秒間光硬化し、
前記溶剤はエチルアセテート、ブチルアセテート、イソプロパノール、ブタノン、トルエン、キシロール、n-ブチルアルコール又はエタノール等から選ばれ、前記剥離層(2)の各成分の合計固形含有量は15〜45質量%であるステップ、と
(2)ステップ(1)の生成物である前記剥離層の表面に導電性銀ペースト又は導電性ポリマー材料を直接印刷して印刷アンテナを形成するステップ、
或いは、
アルミ箔又は銅箔を接着剤により前記剥離層(2)に接着し、それからアルミ箔又は銅箔にアンテナパターンを印刷し、酸溶液又はアルカリ溶液によるエッチング処理及び脱インキ処理を行った後にエッチングアンテナを形成するステップ、
或いは、
先にシード層として導電材料を前記剥離層(2)に印刷し、それから化学析出法によりシード層に銅を沈着させ、無電解銅めっきアンテナを得るステップ、
或いは、
型板により前記剥離層(2)に直接、真空銅めっき又は真空アルミめっきを行って真空銅めっきアンテナ又は真空アルミめっきアンテナを形成するステップ、と
(3)熱硬化性導電性接着剤により前記チップを前記既に形成されたアンテナに接着し、120〜180°Cの熱圧着温度で熱圧着して5〜10秒間硬化し、前記チップとマッチするRFIDリードライタでデータ記録を行い、前記転用防止機能を備えたRFID電子タグを得るステップ、と
を含むことを特徴とするRFIDタグの製造方法。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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偽造防止用ICラベル
公報種別：公開公報 出願番号：特願2007-242153 出願人：凸版印刷株式会社 -
アンテナ部品およびこれを備えた非接触型データ受送信体
公報種別：公開公報 出願番号：特願2008-326894 出願人：トッパン・フォームズ株式会社 -
無線ICタグの製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願2008-204041 出願人：立山科学工業株式会社
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