半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-186101
公開番号（公開出願番号）：特開2015-053419
特許番号：特許第6017388号
出願日： 2013年09月09日
公開日（公表日）： 2015年03月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体ウェーハをテープに貼り付ける工程と、リングを前記半導体ウェーハの周囲に位置する部分に貼り付ける工程と、前記半導体ウェーハと前記リングが貼り付けられたテープを、前記半導体ウェーハが貼り付けられた面側が接するようにステージに置く工程と、前記リングに対して前記ステージを相対的に上昇させる工程と、上昇させた前記ステージに前記半導体ウェーハの外周領域を除く中央領域を吸着固定する工程と、前記中央領域を吸着固定した後に前記リングに対して前記ステージを相対的にさらに上昇させる工程とを具備する半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：