特許
J-GLOBAL ID：201603005053671503
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-024972
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154785
特許番号：特許第6030970号
出願日： 2013年02月12日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ダイパッド部と、
前記ダイパッド部上に搭載された半導体素子と、
前記ダイパッド部の少なくとも2辺に対向して配置された複数のリード部と、
前記半導体素子の表面に設けられた複数の電極と前記複数のリード部とを接続している金属細線と、
前記複数のリード部が部分的に露出するように、前記ダイパッド部、前記半導体素子および前記複数のリード部を封止している封止樹脂と、を有し、
前記複数のリード部は、前記封止樹脂から露出した、底面であるリード底面部と先端であるリード外側面部と上面の一部であるリード上側端部とを備えており、
前記リード底面部は前記封止樹脂の底面と同一面内にあり、
前記リード底面部および前記リード上側端部はメッキ層を有しており、
前記リード上側端部の鉛直上方には前記封止樹脂の無い切り欠き部を介して前記封止樹脂が存在することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 23/28 J
, H01L 21/56 T
, H01L 23/50 H
