立体積層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山田正紀 , 三上結
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-049413
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187246
特許番号：特許第5973190号
出願日： 2012年03月06日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 3次元立体面を成すように形成された絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの前記3次元立体面上に延在する導体パターンとをそれぞれが有する3つ以上の立体配線基板が積層され、前記3つ以上の立体配線基板のうち中間に配置された中間立体配線基板には孔又は切欠きが設けられ、前記3つ以上の前記立体配線基板のうちの前記中間立体配線基板に隣接する立体配線基板が、前記孔又は切欠きを貫通して該中間立体配線基板を挟んで反対側に配置された別の立体配線基板に突き当たる、前記絶縁フイルムの一部分として形成されたスペーサ突起を有することを特徴とする立体積層配線基板。

IPC (3件)：