特許
J-GLOBAL ID：201603005221877074

切削装置

発明者：
田中 万平

田中 万平 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-222692
公開番号（公開出願番号）：特開2014-073563
特許番号：特許第6000047号
出願日： 2012年10月05日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 パッケージ基板を切削する切削装置であって、 パッケージ基板を吸引保持する保持手段と、 該保持手段で保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを有した切削手段と、 パッケージ基板を複数収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、 該カセット載置台に載置された該カセットに収容されたパッケージ基板を仮置きして位置決めする仮置き部と、 該カセット載置台に載置された該カセットに収容されたパッケージ基板を該仮置き部へ搬出する搬出手段と、 該仮置き部で位置決めされたパッケージ基板を該保持手段へと搬送する搬送手段と、 該仮置き部に仮置きされたパッケージ基板の反り量を検出する反り検出手段と、 を備え、 前記反り検出手段は、パッケージ基板の上面の高さ位置を複数点で測定する高さ位置測定手段を有し、 測定した複数点における最頂点と最低点との差からパッケージ基板の該反り量を検出することを特徴とする切削装置。
IPC (4件)：
B24B 27/06 ( 200 6.01) ,  B24B 49/12 ( 200 6.01) ,  B24B 47/26 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B24B 27/06 M ,  B24B 49/12 ,  B24B 47/26 ,  H01L 21/78 F
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM