切断性に優れた半導体ウエハー表面保護用粘着フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上誠一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-536999
特許番号：特許第5974106号
出願日： 2012年10月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基材フィルムの一側表面に粘着層が形成された半導体ウエハー保護用粘着フィルムであって、前記基材フィルムの引張強度が6kg/mm2ないし10kg/mm2、破断伸び率が180%ないし200%、前記粘着層のゲル含量が80〜99%であることを特徴とする半導体ウエハー表面保護用粘着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ( 200 6.01) , C09J 201/00 ( 200 6.01) , H01L 21/304 ( 200 6.01) , H01L 21/301 ( 200 6.01) , H01L 21/683 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C09J 7/02 Z , C09J 201/00 , H01L 21/304 622 J , H01L 21/78 M , H01L 21/68 N

引用特許：

出願人引用 (5件)

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審査官引用 (5件)

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