特許
J-GLOBAL ID：201603005759838486
ポリマー被覆された金属基材の製造方法及びポリマー被覆を備えた金属ストリップ基材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
勝沼 宏仁
, 中村 行孝
, 箱田 満
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-506861
特許番号：特許第5980907号
出願日： 2012年04月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ポリマー被覆金属基材を製造する方法であって、
- 基材として金属ストリップを用意する工程、
- 前記基材上に被覆するためのポリマーフィルムを用意する工程、
- 所望により、前記基材と前記ポリマーフィルムとの間の密着性を促進する密着層を用意する工程
を含んでなり、一つ以上の層からなる前記ポリマーフィルムが、
- ポリマー顆粒の好適な混合物を一基以上の押出機中で融解させること、
- 前記溶融ポリマーを、一個以上のダイ又はカレンダーに通し、前記一つ以上の層からなる前記ポリマーフィルムを形成すること、
- 前記押出したポリマーフィルムを冷却し、固体ポリマーフィルムを形成すること、
- 前記押出したポリマーフィルムの縁部をトリミングすること、
- 延伸装置で、長手方向にのみ延伸力をかけ、前記固体ポリマーフィルムを延伸することにより、前記固体ポリマーフィルムの厚さを減少させること、
- 所望により、前記延伸したポリマーフィルムの縁部をトリミングすること、
- 前記延伸したポリマーフィルムを前記基材上にラミネート加工し、ポリマー被覆基材を製造すること、
- 前記ポリマー被覆基材を後加熱し、前記ポリマーフィルムの配向及び結晶化度を下げること、
- 前記後加熱したポリマー被覆基材を冷却すること
により製造され、
前記延伸装置による延伸比が3〜12であり、前記ラミネート加工工程におけるラミネーション圧力が0.1MPa〜10MPaである、方法。
IPC (7件)：
B29C 69/00 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, B29C 47/14 ( 200 6.01)
, B29C 47/88 ( 200 6.01)
, B29C 55/06 ( 200 6.01)
, B29L 7/00 ( 200 6.01)
, B29L 9/00 ( 200 6.01)
B29C 69/00
, B32B 15/08 K
, B29C 47/14
, B29C 47/88 Z
, B29C 55/06
, B29L 7:00
, B29L 9:00
