特許

J-GLOBAL ID：201603005804200048

電子部品及びその製法、封止材料ペースト、フィラー粒子

発明者： 内藤 孝 ,  立薗 信一 ,  吉村 圭 ,  橋場 裕司 ,  青柳 拓也 ,  宮城 雅徳 ,  児玉 一宗 ,  沢井 裕一 ,  藤枝 正 ,  塚本 武志 ,  村上 元
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-230436
公開番号（公開出願番号）：特開2014-082142
特許番号：特許第6036152号
出願日： 2012年10月18日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 少なくともどちらか一方が透明な2枚の基板の間に有機部材を有し、前記2枚の基板の外周部を低融点ガラスとフィラー粒子とを含む封止材料で接合した電子部品において、前記低融点ガラスは酸化バナジウムを含み、前記フィラー粒子は30〜250°Cの温度範囲の熱膨張係数が5×10-7/°C以下の低熱膨張材中に2価の遷移金属を含む酸化物が分散していることを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/10 ( 200 6.01) ,  C03C 8/24 ( 200 6.01) ,  H01L 31/048 ( 201 4.01)

FI (5件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/10 ,  C03C 8/24 ,  H01L 31/04 560

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 封着材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-206612   出願人：日本電気硝子株式会社
• 封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-180747   出願人：旭硝子株式会社