特許

J-GLOBAL ID：201603005838691059

配線基板の製造方法及び配線基板

発明者： 小清水 和敏
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-041594
公開番号（公開出願番号）：特開2016-162935
出願日： 2015年03月03日
公開日（公表日）： 2016年09月05日
要約：

【課題】配線の屈曲部において、転写体の膨潤を抑え、当該配線同士が混線するのを抑制することができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板1の製造方法は、グラビア版43の配線溝441に導電性材料5を充填する第1の工程(充填工程S1)と、グラビア版43からブラケット49を介して基材2に導電性材料5を転写して、配線32を基材2上に形成する第2の工程(受理工程S2および転写工程S3)と、を備え、配線溝441は、配線溝441の延在方向が変化する屈曲部443を有し、少なくとも屈曲部443の内部に凸部444が形成されている。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

凹版の溝に導電性材料を充填する第1の工程と、 前記凹版から転写体を介して基材に前記導電性材料を転写して、配線を前記基材上に形成する第2の工程と、を備え、 前記溝は、前記溝の延在方向が変化する屈曲部を有し、 少なくとも前記屈曲部の内部に凸部が形成されている配線基板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/20 ,  B41F 3/20 ,  B41N 1/06 ,  B41M 1/10 ,  B41M 1/30

FI (8件)：

H05K3/12 630Z ,  H05K1/02 J ,  H05K3/20 C ,  B41F3/20 D ,  B41N1/06 ,  B41F3/20 C ,  B41M1/10 ,  B41M1/30 Z

Fターム (40件)：

2H113AA01 ,  2H113AA02 ,  2H113AA06 ,  2H113BA03 ,  2H113BB08 ,  2H113BB22 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113DA57 ,  2H113EA02 ,  2H113EA06 ,  2H113EA07 ,  2H113EA27 ,  2H114AA02 ,  2H114AA09 ,  2H114AA10 ,  2H114AA27 ,  2H114AB17 ,  2H114EA02 ,  2H114EA04 ,  2H114FA06 ,  5E338CD14 ,  5E338CD17 ,  5E338EE23 ,  5E338EE33 ,  5E338EE60 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB58 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343FF02 ,  5E343FF08 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11