特許
J-GLOBAL ID:201603005910266775
半田処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山田 茂樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-266868
公開番号(公開出願番号):特開2016-124004
出願日: 2014年12月27日
公開日(公表日): 2016年07月11日
要約:
【課題】鏝先のクリーニングを行いながらも、半田付け工程の生産性を良好に維持し得る半田処理装置を提供する。【解決手段】基板への半田の供給に用いられる供給孔を有した略筒形状の鏝先をもつ半田鏝部として、少なくとも第1の半田鏝部および第2の半田鏝部を備え、前記供給された半田を溶融させる溶融処理、および前記鏝先に付着した半田の残留物を除去するクリーニング処理を行う半田処理装置であって、第1の半田鏝部にて前記溶融処理が行われる間に、第2の半田鏝部に対して前記クリーニング処理が行われる第1動作と、第2の半田鏝部にて前記溶融処理が行われる間に、第1の半田鏝部に対して前記クリーニング処理が行われる第2動作とを実行する半田処理装置とする。【選択図】図4
請求項(抜粋):
基板への半田の供給に用いられる供給孔を有した略筒形状の鏝先をもつ半田鏝部として、少なくとも第1の半田鏝部および第2の半田鏝部を備え、
前記供給された半田を溶融させる溶融処理、および前記鏝先に付着した半田の残留物を除去するクリーニング処理を行う半田処理装置であって、
第1の半田鏝部にて前記溶融処理が行われる間に、第2の半田鏝部に対して前記クリーニング処理が行われる第1動作と、
第2の半田鏝部にて前記溶融処理が行われる間に、第1の半田鏝部に対して前記クリーニング処理が行われる第2動作と
を実行することを特徴とする半田処理装置。
IPC (3件):
B23K 3/02
, H05K 3/34
, B23K 3/00
FI (4件):
B23K3/02 H
, H05K3/34 507M
, B23K3/02 T
, B23K3/00 310A
Fターム (8件):
5E319AA02
, 5E319AB01
, 5E319AC01
, 5E319BB02
, 5E319CC54
, 5E319CD26
, 5E319CD60
, 5E319GG15
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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