特許
J-GLOBAL ID:201603005975216295
熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大谷 保
, 平澤 賢一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-156936
公開番号(公開出願番号):特開2016-033195
出願日: 2014年07月31日
公開日(公表日): 2016年03月10日
要約:
【課題】本発明の目的は、耐熱性、低熱膨張性、銅箔接着性、はんだ耐熱性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供すること。【解決手段】本発明のプリプレグ等に用いる熱硬化性樹脂組成物は、分子構造中に少なくとも1個のカルボキシ基を有するシロキサン化合物(i)と、分子構造中に少なくとも2個の一級アミノ基を有するアミン化合物(ii)とを反応させて得られる分子構造中に少なくとも1個の一級アミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)、及び分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)を含有するものであるか、または分子構造中に少なくとも1個の一級アミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)とを反応させて得られる変性イミド樹脂(C)を含有するものである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
分子構造中に少なくとも1個のカルボキシ基を有するシロキサン化合物(i)と、分子構造中に少なくとも2個の一級アミノ基を有するアミン化合物(ii)とを反応させて得られる分子構造中に少なくとも1個の一級アミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)、及び
分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L 83/04
, C08L 79/08
, C08L 63/00
, C08J 5/24
, C08K 5/341
, C08L 61/14
, C08K 3/00
, C08G 73/12
FI (8件):
C08L83/04
, C08L79/08
, C08L63/00
, C08J5/24
, C08K5/3415
, C08L61/14
, C08K3/00
, C08G73/12
Fターム (67件):
4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD18
, 4F072AD23
, 4F072AD45
, 4F072AE02
, 4F072AF06
, 4F072AF27
, 4F072AG03
, 4F072AH02
, 4F072AH31
, 4F072AJ04
, 4F072AK05
, 4F072AL13
, 4J002CC072
, 4J002CD002
, 4J002CD042
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002CD112
, 4J002CM041
, 4J002CP091
, 4J002DE077
, 4J002DE107
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE167
, 4J002DE237
, 4J002DG047
, 4J002DJ017
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002EE048
, 4J002EG048
, 4J002EN008
, 4J002EU026
, 4J002EU118
, 4J002EW138
, 4J002EW178
, 4J002FD017
, 4J002FD140
, 4J002FD158
, 4J002GQ01
, 4J002HA03
, 4J043PA04
, 4J043QC07
, 4J043QC08
, 4J043RA02
, 4J043SA06
, 4J043TA73
, 4J043TB01
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043VA041
, 4J043VA042
, 4J043WA09
, 4J043XA03
, 4J043XA14
, 4J043ZA02
, 4J043ZA04
, 4J043ZA12
, 4J043ZA35
, 4J043ZB50
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