特許
J-GLOBAL ID:201603005975216295

熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-156936
公開番号(公開出願番号):特開2016-033195
出願日: 2014年07月31日
公開日(公表日): 2016年03月10日
要約:
【課題】本発明の目的は、耐熱性、低熱膨張性、銅箔接着性、はんだ耐熱性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供すること。【解決手段】本発明のプリプレグ等に用いる熱硬化性樹脂組成物は、分子構造中に少なくとも1個のカルボキシ基を有するシロキサン化合物(i)と、分子構造中に少なくとも2個の一級アミノ基を有するアミン化合物(ii)とを反応させて得られる分子構造中に少なくとも1個の一級アミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)、及び分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)を含有するものであるか、または分子構造中に少なくとも1個の一級アミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)とを反応させて得られる変性イミド樹脂(C)を含有するものである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
分子構造中に少なくとも1個のカルボキシ基を有するシロキサン化合物(i)と、分子構造中に少なくとも2個の一級アミノ基を有するアミン化合物(ii)とを反応させて得られる分子構造中に少なくとも1個の一級アミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)、及び 分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L 83/04 ,  C08L 79/08 ,  C08L 63/00 ,  C08J 5/24 ,  C08K 5/341 ,  C08L 61/14 ,  C08K 3/00 ,  C08G 73/12
FI (8件):
C08L83/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3415 ,  C08L61/14 ,  C08K3/00 ,  C08G73/12
Fターム (67件):
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD18 ,  4F072AD23 ,  4F072AD45 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4J002CC072 ,  4J002CD002 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD112 ,  4J002CM041 ,  4J002CP091 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE167 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EE048 ,  4J002EG048 ,  4J002EN008 ,  4J002EU026 ,  4J002EU118 ,  4J002EW138 ,  4J002EW178 ,  4J002FD017 ,  4J002FD140 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA03 ,  4J043PA04 ,  4J043QC07 ,  4J043QC08 ,  4J043RA02 ,  4J043SA06 ,  4J043TA73 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043VA041 ,  4J043VA042 ,  4J043WA09 ,  4J043XA03 ,  4J043XA14 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA04 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB50

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