特許
J-GLOBAL ID：201603006359617924
エアフォイル鋳造に用いられる複合インサートを有するセラミックコア
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
丸山 敏之
, 久徳 高寛
, 長塚 俊也
, 宮野 孝雄
, 西岡 伸泰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-106508
公開番号（公開出願番号）：特開2012-254479
特許番号：特許第6000629号
出願日： 2012年05月08日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 1又は複数の冷却用内部通路を有するエアフォイルの鋳造に用いられる複数壁セラミックコアであって、前記セラミックコアが、内部形状が複雑なために1回のモールディング工程で一体物として形成されることができない消失性コアインサートを含む複数壁セラミックコアを製造する方法であって、
少なくとも一つの第1消失性コアインサートを予備成形するステップ、
予備成形された少なくとも一つの前記第1消失性コアインサートに隣接する位置にて、少なくとも一つの第2消失性コアインサートをオーバーモールディングすることにより、前記第1消失性コアインサートと前記第2消失性コアインサートとが融着され、接着剤無しで一体化されることでバリの無い複合消失性コアインサートを形成するステップであって、前記複合消失性コアインサートが、後で除去されたときに、コア内に前記冷却用内部通路表面を形成することができる特徴であって、その一部が異なる平面に存在する特徴を含む複合消失性コアインサートを形成するステップ、
形成された複合消失性コアインサートをコアモールディング用ダイキャビティに配置するステップ、
流体セラミック材料を前記ダイキャビティに導入して、複合消失性コアインサートを取り込んだセラミックコア本体を形成するステップであって、前記融着された部位が流体セラミック材料で隠れるようにセラミックコア本体を形成するステップ、及び
セラミックコア本体をダイキャビティから取り除くステップを含み、
冷却用内部通路表面を有する、バリの無いセラミックコアを形成する、方法。
IPC (2件)：
B22C 9/10 ( 200 6.01)
, B22C 9/22 ( 200 6.01)
B22C 9/10 F
, B22C 9/22 C
